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Embedded Innovator 杂志

智能系统设计解决方案

关于 Embedded Innovator 杂志

随着高性能、网络化系统的兴起,嵌入式行业正在经历前所未有的变化。为帮助您在竞争中保持领先地位,Embedded Innovator 杂志为您提供了全新设计理念和解决方案的最新趋势。杂志中全面的见解有助于您迅速构建智能系统,从而重塑世界。

Embedded Innovator 杂志每年出版两次,并新增了每年出版三次的新闻稿。新闻简报与 Embedded Innovator 杂志具有同样深入的专业知识,但前者出版相对频繁。现在您即可了解全年的杰出创意。

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2013 Embedded Innovator 杂志 - 第 7 版

杂志第 7 版

  • 物联技术况要
  • 将监控集成于 IT 基础架构
  • 针对医疗安全的多层方法
  • 数字标牌新天地的规范
  • 使用英特尔® System Studio 调试智能系统
  • 分组核心演进 (EPC) 的软件战略
  • 最大程度地增加关联的工厂的正常运行时间
  • 构建联网商店
  • 使用混入卡升级网络设备

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2012 Embedded Innovator 杂志 - 第 6 版

杂志第 6 版

  • 打造智能系统新天地
  • 智能硬件
  • 智能软件
  • 静态数据加密
  • 通信
  • 数字安全和监控

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2012 Embedded Innovator 新闻稿

Embedded Innovator 新闻稿

第 12 版: 物联技术况要
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第 11 版: 特别版 - 将智能带入嵌入式系统
英语 | 简体中文繁体中文 | 葡萄牙语

 

过刊杂志

杂志第 5 版

  • 云端连接智能设备
  • 响应显示
  • 工业自动化
  • 高级图形功能和连接性
  • Wind River VxWorks* 和英特尔® 博锐技术
  • 使用 32 纳米英特尔® 凌动™ 处理器降低功耗

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杂志第 4 版

  • 用于专用 I/O 的单芯片解决方案
  • 安全医院的处方
  • 统一威胁管理的可扩展性能
  • 在高可靠性系统中最小化停机时间
  • Mil/Aero 中的可交换解决方案
  • 开放源代码快速测试

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杂志第 3 版

  • 最新的英特尔® 凌动™ 处理器: 小芯片,大集成
  • 数字标牌更智能
  • 应对调试挑战
  • 通过紧凑型 PCI* 架在铁臂上
  • 可获取健康信息的开放、安全平台
  • 提供相互作用式显示器

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杂志第 2 版

  • 简化软件
  • 构建下一代销售点终端和信息亭
  • 借助虚拟化整合硬件
  • 刺激支出使医疗应用获得新生
  • 为机架式系统缩身减肥
  • 通向崎岖技术的平坦大道

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过刊新闻简报

第 10 版: 英特尔全新通信平台 - 深层数据包检查 (DPI)、长期演进技术 (LTE) 等
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第 9 版: 使用第三代智能英特尔® 酷睿™ 处理器实现坚固安全的性能
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第 8 版: 8 个工具助嵌入式成功
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第 7 版: 机器到机器 (M2M) 简化;车载信息娱乐 (IVI) 虚拟化;防过时软件
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第 6 版: LTE 的 DPI;虚拟化性能;灵活的安全性
英语 | 简体中文 | 繁体中文

第 5 版: 新一代数字信号处理 (DSP);视频分析;使用对称多处理 (SMP) 进行实时控制
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第 4 版: I/O 更灵活、性能可扩展、成本更低
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第 3 版: 用于 LTE 的高级电信计算架构 (ATCA): 军用 DSP;包处理
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第 2 版: 安全性、可靠性和可管理性
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第1版: 更小、更智能的嵌入式系统
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