随着高性能、网络化系统的兴起,嵌入式行业正在经历前所未有的变化。为帮助您在竞争中保持领先地位,Embedded Innovator 杂志为您提供了全新设计理念和解决方案的最新趋势。杂志中全面的见解有助于您迅速构建智能系统,从而重塑世界。
Embedded Innovator 杂志每年出版两次,并新增了每年出版三次的新闻稿。新闻简报与 Embedded Innovator 杂志具有同样深入的专业知识,但前者出版相对频繁。现在您即可了解全年的杰出创意。
第 10 版: 英特尔全新通信平台 - 深层数据包检查 (DPI)、长期演进技术 (LTE) 等
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第 9 版: 使用第三代智能英特尔® 酷睿™ 处理器实现坚固安全的性能
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第 8 版: 8 个工具助嵌入式成功
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第 7 版: 机器到机器 (M2M) 简化;车载信息娱乐 (IVI) 虚拟化;防过时软件
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第 6 版: LTE 的 DPI;虚拟化性能;灵活的安全性
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第 5 版: 新一代数字信号处理 (DSP);视频分析;使用对称多处理 (SMP) 进行实时控制
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第 4 版: I/O 更灵活、性能可扩展、成本更低
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