英特尔® E7525 芯片组

英特尔® E7525 内存控制器中枢 (MCH) 芯片组是下一代英特尔® 双处理器 (DP) 工作站和服务器芯片组技术,提供了更高的图形性能、平台可靠性和系统可管理性,并有助于降低系统功耗。这些全新的双处理器工作站针对数字内容创建、机械计算机辅助设计(MCAD)、电子设计自动化以及其它图形工作站应用提供了出众的性能、可靠性和价值。

相关产品
处理器
芯片组
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特性与优势
最多支持面向双处理工作站和服务器系统的两路英特尔® 至强® 处理器(800 MHz 以上系统总线) 提供了不同价位的产品,而且专门针对 DP 工作站细分市场优化性能。
800 MHz 系统总线能力 更高的总线带宽(比 533 MHz 提高 50%)和系统带宽。
双通道 DDR2-400
  • 最高内存带宽可达 6.4 GB/s。
  • 降低功耗 — 对于高密度的机架、HPC 和刀片配置来说尤为重要。
  • 每系统更多的 DIMM 可针对内存密集型应用提供增强的内存扩展能力。
PCI Express*1 4 X-16 显卡 下一代显卡接口,每个方向可以为英特尔® E7525 MCH 芯片组直接提供高达 4.0 GB/s 的显卡带宽(总带宽为 8 GB/s),是 AGP 8X 带宽的两倍。
PCI Express* I/O 通过串行输入输出(I/O)技术在每个带宽高达 4GB/秒 的 PCI Express x8 接口上,提供了内存控制器中枢(MCH)芯片组与 PCI Express* 组件/适配器间的直接连接。与 PCI-X 相比,PCI Express 可提供更高带宽、更低延迟并减少了输入输出(I/O)瓶颈。

英特尔® 6700PXH 64 位 PCI 中枢

  • 可选组件提供了下一代 PCI/PCI-X 性能并显著增强了平台灵活性。
  • 支持两个独立的 64 位、133 MHz PCI-X 段以及两台热插拔控制器(每个段一台)。
先进的平台 RAS
  • 内存纠错码 (ECC)、英特尔® x4 单一设备数据更正(x4 SDDC)2、DIMM 备件及 DIMM 清洗和内存镜像等特性可提高系统可靠性。
  • PCI Express* 上的 32 位 CRC。
  • SMBus 端口集成至英特尔® E7520 和英特尔® E7320 芯片组,支持远程管理操作和多种第三方基本管理控制器 (BMC) 和 BIOS 解决方案。
英特尔® 中枢接口 1.5 连接至 MCH 芯片组 MCH 芯片组和英特尔® 82801ER I/O 控制器中枢或英特尔® 6300ESB I/O 控制器中枢设备之间的点到点连接可提供 266 MB/s 的带宽。
封装信息
英特尔® E7525 内存控制器中枢 (MCH) 芯片组 1077 倒装芯片球栅格阵列 (FC-BGA)

英特尔® 6700PXH 64 位 PCI 中枢

567 倒装芯片球栅格阵列 (FC-BGA)

英特尔® 82801ER (ICH5R)

460 微型球栅格阵列 (µBGA)
英特尔® 6300ESB I/O 控制器中枢 689 塑料球栅格阵列 (PBGA)