移动式英特尔® 910GML 高速芯片组

移动式英特尔® 910GML 高速芯片组

移动式英特尔® 910GML 高速芯片组针对英特尔® 赛扬® M 处理器而优化。移动式英特尔® 910GML 高速芯片组以更低的功耗支持高达 2 GB 单通道 DDR 333 MHz 或双通道 DDR2 400 MHz 系统内存,以及面向最新行业外设(例如 ExpressCard*)的 PCI Express* 总线架构。可设计一款支持移动式英特尔® 915GM 高速芯片组和移动式英特尔® 910GML 高速芯片组的通用移动主板,以便简化可扩展的移动平台。

移动式英特尔® 910GML 高速芯片组

芯片组图表

相关产品
处理器
芯片组 移动式英特尔® 915GM915PM915GMS 高速芯片组
特性与优势
400 MHz 前端总线 支持 400 MHz 前端总线
支持双通道 DDR2 400 MHz 内存技术 峰值内存带宽提升多至 20%,而且平均功耗低于 DDR 内存。
双独立显示屏 当连接外部显示器或显示面板时便可同时查看两个独立的视频源。
串行 ATA 针对磁盘流量提供多至 150 MB/秒的传输率。
直接媒体接口 (DMI) 借助多至 2 GB/秒的并发带宽,DMI 的 I/O 带宽传输率是之前英特尔专用的中枢链路 I/O 接口的 4 倍。
集成高速 USB 2.0 支持 8 个 USB 2.0 外设,数据传输速率最高可提升 40 倍,并且后向兼容 USB 1.1 设备。
英特尔® 高分辨率音频(英特尔® HD 音频) 音频规格提高了高质量音频的带宽并支持杜比(Dolby*) 技术。并在音频活动过程中启动节电功能。
集成电视输出 无需添加额外的独立芯片,实现显著的空间与成本节约。
PCI Express*总线架构 实现提高达 4 倍的独立显卡带宽和 2 倍的 I/O 带宽。并支持业界周边设备,如 ExpressCard* 等。低针脚数实现最大的每针脚带宽。

其它信息: 1

封装信息
82910GML (GMCH) 37.5 毫米 x 40 毫米 Micro-FCBGA
82801FBM (ICH6-M) 31 毫米 x 31 毫米 609 针 mBGA

产品和性能信息

open

1. 英特尔® 高清晰度音频要求系统具备合适的英特尔® 芯片组和具有合适编解码器的主板,并且安装必要的驱动程序。系统音质会因实际部署、控制器、编解码器、驱动程序和扬声器的不同而有所差异。如欲了解关于英特尔® 高清晰度音频的更多信息,请访问: www.intel.com/design/chipsets/hdaudio.htm。