英特尔® E8500 芯片组是 64 位英特尔® 至强™ 处理器家族中性能最强、可扩展性最高的平台产品。英特尔的第六代四路 MP 平台专为双核 CPU 设计,并且还兼容英特尔目前的单核处理器,从而延长使用时间并帮助降低总拥有成本(TCO)。
此外,与上一代 MP 芯片组相比,英特尔® E8500 芯片组提供了增强的性能、带宽、灵活性、可管理性和 I/O 集成能力。而且,它还具有多种配置,适合多种价位和应用环境的需要。
| 相关产品 | |
| 处理器 |
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| 芯片组 | |
| 服务器系统 | |
| 其它 | |
| 特性与优势 | |
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| 专为双核 CPU 设计,且兼容英特尔当前的单核处理器。 | 延长使用时间并帮助降低总拥有成本(TCO)。 |
| DDR-266、DDR-333 或 DDR2-400 | 基于 DDR-266、DDR-333 或 DDR2-400 内存的子系统能够以更低的功耗提供比前代产品更短的延迟。 |
| 高达 8 MB 高速缓存 | 64 位英特尔® 至强™ 处理器 MP 高达 8MB 的高速缓存带来快速的响应时间。 |
| 增强型英特尔 SpeedStep® 动态节能技术带来按需配电(DBS)能力 | 为您的服务器应用带来节能和系统密度增大的优势,并可以帮助降低工作站噪音。 |
| 英特尔® 64 位内存扩展技术(英特尔® EM64T) | 将平面内存寻址能力扩展至 4 GB 以上。 |
| 英特尔® SIMD 流指令扩展 3(英特尔® SSE 3) | 包含的 SIMD 指令比 SSE2 多 13 条。这些新指令主要设计用于改进线程同步和特定的应用领域,如媒体和游戏等。 |
| 超线程技术增强 | 超线程技术增强有助于提高服务器应用性能。 |
| 带有 3X8 和 1X4 通道的 PCI Express* I/O 能力 | PCI Express* 可提供比前代产品更充足的性能扩展空间和更高的带宽效率。 |
其它信息: 1 2
技术文档
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| 封装信息 | |
| 英特尔® E8500 TNB .13um 技术(多路服务器北桥) | 1432 针倒装芯片球栅格阵列(FC-BGA3)封装 |
| 英特尔® E8500 XMB .13um 技术(ECC 多路服务器) | 829 针倒装芯片球栅格阵列(FC-BGA3)封装 |


