英特尔® E7501 芯片组

英特尔® E7501 芯片组

经济型芯片组家族中的第二款产品是英特尔® E7501 芯片组，它支持针对英特尔® 至强™ 处理器而优化的双处理器 (DP) 服务器平台。英特尔 E7501 芯片组设计提供了最高的系统总线、内存和 I/O 带宽，能够提高性能、可扩展性和最终用户的效率，并有助于顺利过渡到下一代服务器技术。

产品信息

文件类型/大小：PDF 335KB

相关产品
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芯片组
其它
特性与优势
支持面向双处理服务器系统的两路英特尔® 至强™ 处理器（512 KB 二级高速缓存） 基于英特尔® 至强™ 处理器（支持英特尔 NetBurst® 微架构和超线程技术）的平台针对高峰服务器工作负载提供了一流的性能。
533 MHz 系统总线能力 通过支持更高内存和 I/O 带宽的 4.3 GB/s 系统总线打造高性能平台。
英特尔® 中枢架构 2.0 连接至 MCH MCH 与 3 台英特尔® 82870P2 控制器中枢设备之间点到点的连接提供了超过 1 GB/s 的带宽。纠错码 (ECC) 保护与高数据传输速率支持具备更高灵活性，并且能够更快地访问高速网络的 I/O 段。
英特尔® 82870P2 控制器中枢 提供下一代 PCI/PCI-X 性能并显著增强了平台灵活性。每台英特尔 82870P2 控制中枢设备支持两个独立的 64 位、133 MHz PCI-X 段和两台热插拔控制器（每个段一台），每台系统最多支持 6 条 PCI-X 总线。
双通道 DDR-266 内存接口 通过 144 位宽、266 MHz 双倍数据速率 (DDR) SDRAM 内存接口提供最高 4.3 GB/秒的内存带宽，密度最高可达 512 MB。
高级平台 RASUM 借助内存纠错码 (ECC)、英特尔® x4 单一设备数据更正1、硬件内存擦除、MCH SMBus 目标接口、中枢接口 ECC，以及通过重启获得的增强型错误状态信息来打造更加可靠的平台。

其它信息： 1

技术文档

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封装信息

英特尔® E7501 芯片组内存控制器中枢（MCH）

文件类型/大小：PDF 2,341KB

 1005 针倒装芯片球栅格阵列 (FC-BGA)

英特尔® 82801CA 集成控制器中枢

文件类型/大小：PDF 1,610KB

 421 针球栅格阵列（BGA）

英特尔® 82870P2 64 位 PCI/PCI-X 控制器

文件类型/大小：PDF 2,193KB

英特尔(R) 82801CA I/O 控制器中枢 3 (ICH3-S) 规格更新

 567 针倒装芯片球栅格阵列 (FC-BGA)

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产品和性能信息

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1. 要求支持英特尔® 超线程技术（英特尔® HT 技术）的系统；请向您的电脑制造商查询。实际性能会因所使用的具体硬件和软件的不同而有所差异。在英特尔® 酷睿™ i5-750 处理器上不可用。若欲了解包括关于哪些处理器支持超线程技术的更多信息，请访问 www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html。