英特尔® E7520 芯片组和英特尔® E7320 芯片组

英特尔® E7520 和 E7320 芯片组是英特尔® 双处理器 (DP) 服务器芯片组技术的一部分,有助于降低功耗、提高平台可靠性和系统可管理性。这些芯片组可为企业前端、中小企业 (SMB) 和高性能计算 (HPC) 应用提供出色的性能、可靠性和价值。

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相关产品

   
处理器 英特尔® 至强™ 处理器
芯片组 英特尔® E7525 芯片组
服务器主板 英特尔® 服务器主板 SE7520AF2、SE7520BD2、SE7520JR2 和 SE7320SP2
服务器机箱 英特尔® 服务器机箱 SR1400 和 SR2400
RAID 控制器 英特尔® RAID 控制器 SRCU42E 和 SRCZCRX
其它 采用英特尔 XScale® 架构的以太网产品 / 英特尔® IO332 I/O 处理器

特性与优势

   
最多支持面向双处理工作站和服务器系统的两路英特尔® 至强™ 处理器(800 MHz 以上系统总线) 针对多个 DP 细分市场和价位而优化的性能,能够以更快的响应速度支持大量用户/交易。
800 MHz 系统总线能力 更高的平台总线带宽(比 533 MHz 多 50%)有助于提升系统性能。
PCI Express* 通过串行 I/O 技术在每个带宽高达 4 GB/秒的 PCI Express* x8 接口上,提供了 MCH 与 PCI Express* 设备间的直接连接;与 PCI-X 相比,PCI Express 可提供更高带宽、更低延迟并减少了 I/O 瓶颈。
DDR2-400 内存接口 最高内存带宽可达 6.4 GB/s。降低功耗 — 对于高密度的机架、HPC 和刀片配置来说尤为重要。每系统更多的 DIMM 可针对内存密集型应用提供增强的内存扩展能力。
英特尔® 6700PXH 64 位 PCI 中枢 可选组件提供了下一代 PCI/PCI-X 性能并显著增强了平台灵活性。持两个独立的 64 位,133 MHz。PCI-X 段和两台热插拔控制器(每段一台)。
英特尔® 中枢接口 1.5 连接至内存控制器中枢 (MCH) MCH 和英特尔® 82801ER I/O 控制器中枢或英特尔® 6300ESB I/O 控制器中枢之间的点到点连接可提供 266 MB/s 的带宽。
先进的平台 RAS 内存纠错码 (ECC)、英特尔® x4 单一设备数据更正(x4 SDDC)、DIMM 备件及 DIMM 清洗和内存镜像等特性可提高系统可靠性。PCI Express* 上的 32 位 CRC。SMBus 端口集成至英特尔® E7520 和英特尔® E7320 芯片组,支持远程管理操作和多种第三方基本管理控制器 (BMC) 和 BIOS 解决方案。

额外信息:1 2

封装信息

   
英特尔® E7520 内存控制器中枢(MCH) 1077 倒装芯片球栅格阵列 (FC-BGA)
英特尔® E7320 内存控制器中枢(MCH) 1077 倒装芯片球栅格阵列 (FC-BGA)
英特尔® 6700PXH 64 位 PCI 中枢 567 倒装芯片球栅格阵列 (FC-BGA)
英特尔® 82801ER (ICH5R) 460 微型球栅格阵列 (µBGA)
英特尔® 6300ESB I/O 控制器中枢 689 塑料球栅格阵列 (PBGA)

相关视频

产品和性能信息

1

不支持 PCI Express* 的低功耗状态“L0s”。

2在 x4 DDR 内存设备中,英特尔® x4 单一设备数据纠正 (x4 SDDC) 针对该单一设备中的 1 到 4 个数据位提供了错误检测和纠正功能;针对两台设备中的最多 8 个数据位提供了错误检测功能。