英特尔® E7520 和 E7320 芯片组是英特尔® 双处理器 (DP) 服务器芯片组技术的一部分,有助于降低功耗、提高平台可靠性和系统可管理性。这些芯片组可为企业前端、中小企业 (SMB) 和高性能计算 (HPC) 应用提供出色的性能、可靠性和价值。
| 相关产品 | |
| 处理器 | |
| 芯片组 |
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| 服务器主板 | 英特尔® 服务器主板 SE7520AF2、SE7520BD2、SE7520JR2 和 SE7320SP2 |
| 服务器机箱 | 英特尔® 服务器机箱 SR1400 和 SR2400 |
| RAID 控制器 | 英特尔® RAID 控制器 SRCU42E 和 SRCZCRX |
| 其它 |
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| 特性与优势 | |
|---|---|
最多支持面向双处理工作站和服务器系统的两路英特尔® 至强® 处理器(800 MHz 以上系统总线) |
针对多个 DP 细分市场和价位而优化的性能,能够以更快的响应速度支持大量用户/交易。 |
800 MHz 系统总线能力 |
更高的平台总线带宽(比 533 MHz 多 50%)有助于提升系统性能。 |
通过串行 I/O 技术在每个带宽高达 4 GB/秒的 PCI Express* x8 接口上,提供了 MCH 与 PCI Express* 设备间的直接连接;与 PCI-X 相比,PCI Express 可提供更高带宽、更低延迟并减少了 I/O 瓶颈。 |
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DDR2-400 内存接口 |
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| 英特尔® 6700PXH 64 位 PCI 中枢 |
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英特尔® 中枢接口 1.5 连接至内存控制器中枢 (MCH) |
MCH 和英特尔® 82801ER I/O 控制器中枢或英特尔® 6300ESB I/O 控制器中枢之间的点到点连接可提供 266 MB/s 的带宽。 |
先进的平台 RAS |
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其它信息: 1 2
技术文档
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| 封装信息 | |
| 英特尔® E7520 内存控制器中枢(MCH) | 1077 倒装芯片球栅格阵列 (FC-BGA) |
| 英特尔® E7320 内存控制器中枢(MCH) | 1077 倒装芯片球栅格阵列 (FC-BGA) |
| 英特尔® 6700PXH 64 位 PCI 中枢 | 567 倒装芯片球栅格阵列 (FC-BGA) |
| 英特尔® 82801ER (ICH5R) | 460 微型球栅格阵列 (µBGA) |
| 英特尔® 6300ESB I/O 控制器中枢 | 689 塑料球栅格阵列 (PBGA) |


