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笔记本电脑主流芯片组选择指南

便携式电脑芯片组

类别

最大散热设计功耗(TDP)

无卤素

USB 端口

PCIe* 2.0 端口

SATA 端口
移动式英特尔® QM87 芯片组 性能 2.7 瓦 14 个(多达 6 个 USB 3.0) 多达 8 个
6 个 SATA 3 Gbps(最多 4 个 SATA 6 Gbps)
移动式英特尔® HM87 芯片组 性能 2.7 瓦 14 个(多达 6 个 USB 3.0) 多达 8 个
6 个 SATA 3 Gbps(最多 4 个 SATA 6 Gbps)
移动式英特尔® HM86 芯片组 主流 2.7 瓦 14(多达 4 个 USB 3.0) 多达 8 个
4 个 SATA 3 Gbps(2 个 SATA 6 Gbps)

台式机主流芯片组选择指南

台式机芯片组

类别

最大散热设计功耗(TDP)

无卤素

USB 端口

PCIe* 端口

SATA 端口
英特尔® H170 芯片组 性能
6 瓦 14 个(多达 8 个 USB 3.0) PCIe* 3.0:多达 16 个 多达 6 个 SATA 6 Gbps

英特尔® H97 芯片组

主流

4.1 瓦

14 个(多达 6 个 USB 3.0)

 

多达 8 个

6 个 SATA 3 Gbps(最多 6 个 SATA 6 Gbps)

英特尔® H87 芯片组 主流 4.1 瓦 14 个(多达 6 个 USB 3.0) 多达 8 个
6 个 SATA 3 Gbps(最多 4 个 SATA 6 Gbps)