英特尔® 845MP/845MZ 芯片组

英特尔® 845MP/845MZ 芯片组

英特尔® 845MP 和英特尔® 845MZ 芯片组针对移动式英特尔® 奔腾® 4 处理器而设计、验证和优化 - M。英特尔® 845MP 芯片组支持外部显卡，而英特尔® 845MZ 芯片组针对经济型系统而优化。

这些平台提供了企业所需的高质量、可靠性和稳定性等优势，可帮助他们部署具备最高投资回报以及面向未来的性能扩展空间的笔记本电脑。ICH3-M（82801 CAM I/O 控制器中枢 3）直接连接至 845MP/MZ 以便更加轻松、快速地访问外设，从而针对更多的 PC 使用模式带来优势。此外，该芯片组使用英特尔高级 mBGA 封装技术，并支持 6 个 USB 端口。

英特尔® 845MP/845MZ 芯片组

芯片组图表

产品信息

相关产品
产品
其它产品
  • 82845MP/MZ 内存控制器中枢
  • 82801 CAM I/O 控制器中枢 3
特性与优势
400MHz 系统总线 在移动式英特尔® 奔腾® 4 处理器 - M和平台之间提供高带宽连接
英特尔® I/O 中枢架构 提供高带宽 (266MB/s) I/O 通道以加快通信速度，并缩短 I/O 操作的延迟时间。
DDR 200/266 MHz SDRAM 选择合适的内存技术以便支持各种不同的性价比需求（最高 1GB）。DDR 内存具备较高的可靠性和最低的功耗，对于笔记本电脑平台十分重要
AGP4X 接口 实现 1 GB/s 以上的图形带宽以获得高质量的 2D、3D 和视频流
增强型 Intel SpeedStep® 技术 根据 CPU 的需求，以实时、动态的方式在最高性能与电池优化运行之间切换电压和频率，以延长电池续航时间
Deeper Sleep Alert State 动态电源管理模式以比深度睡眠模式低 66% 的电压操作，进一步延长了电池使用时间。
高级电源管理 支持面向最新电源管理的 ACPI 2.0 规范，并通过 APM 1.2 规范进行原有的电源管理。
Ultra ATA/100 充分利用业界在 HDD 功能和性能方面的创新
最新的 AC97 控制器 卓越的音频质量，通过多达 6 个声道打造完整的立体声效果，包括并发的调制解调器连接
轻薄小巧的封装技术 英特尔® 845MP/MZ 芯片组使用英特尔的倒装芯片球栅格阵列（FC-BGA）封装，此封装对缩小封装尺寸和提高芯片组散热功能效果极佳。

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