英特尔® B75 高速芯片组 - 面向小型企业构建

英特尔® B75 高速芯片组

面向小型企业构建的英特尔® B75 高速芯片组和第三代智能英特尔® 酷睿® 处理器平台提供开箱即用解决方案,从而实现更佳的电脑性能、可管理性和安全保护。英特尔® 小型企业优势(SBA)解决方案提供了以商务为中心的安全保护,如下班时间病毒扫描和数据备份,并阻止电脑认可任何不需要的 USB 驱动器。此外,B75 高速芯片组和第三代智能英特尔® 酷睿™ 处理器采用英特尔® 快速存储技术;该项技术具有系统快速引导和应用程序快速加载特点,能帮助您迅速访问频繁使用的应用程序,因而 B75 高速芯片组和第三代 英特尔® 酷睿™ 处理器无疑是小型企业计算必备的智能平台。

英特尔® B75 高速芯片组

芯片组图表

特性与优势
支持第三代英特尔® 酷睿™ 处理器 支持采用睿频加速技术 2.0 的第三代英特尔® 酷睿™ 处理器、英特尔® 奔腾® 处理器和英特尔® 赛扬® 处理器。英特尔 Q77 和 Q75 高速芯片组还启用了解锁的第三代英特尔® 酷睿™ 处理器的超频特性。
英特尔® 快速存储技术1
利用添加的额外硬盘,使用 RAID 0、5 和 10 更快速地访问数字相片、视频及数据文件;使用 RAID 1、5 和 10 提供更强大的数据保护功能,避免硬盘驱动器故障造成的损失。
支持外部 SATA(eSATA),机箱外部全部 SATA 接口速度高达 3 Gb/秒。
英特尔® 快速恢复技术 英特尔最新的数据保护技术提供了一个恢复点,当硬盘发生故障或数据损坏时,可通过该恢复点快速恢复系统。克隆文件也可作为只读卷加载,以允许用户恢复单独文件。
英特尔® 智能响应技术 实施存储 I/O 高速缓存,以使用户获得更快的应用程序启动和用户数据访问的响应时间。
英特尔® 智能连接技术 允许应用程序以低能耗状态更新,从而加快应用程序刷新率。
英特尔® 快速启动技术 使系统能快速从睡眠状态苏醒。
通用串行总线 3.0
支持集成的 USB 3.0,通过多达 4 个 USB 3.0 端口实现每秒 5 兆位(Gbps)的设计数据率,从而提供更高的性能。
串行 ATA(SATA)6 Gb/秒 下一代高速存储接口能支持高达 6GB/秒的更快传输速度,通过多达 2 个 SATA 端口改进数据存取性能。
eSATA SATA 接口专门用于与外部 SATA 设备一起使用。提供数据速度为 3 Gb/秒的链路,以消除当前外部存储解决方案中存在的瓶颈。
PCI Express* 2.0 接口 借助多达 8 个 PCI Express 2.0 x1 端口(可根据主板设计配置为 x2 和 x4),针对外设和网络提供高达 5GT/秒的访问速度。

其它信息: 1

封装信息
英特尔® B75 高速芯片组 942 触发芯片球栅阵列(FCBGA)

产品和性能信息

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1. 英特尔® 快速存储技术(英特尔® RST)要求计算机配备支持英特尔® RST 的英特尔® 芯片组、在 BIOS 中启用 RAID 控制器并安装英特尔 RST 软件驱动程序。请联系您的系统厂商了解更多信息。