Intel® Xeon Phi™ Product Family

Highly parallel processing to power your breakthrough innovations

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor

Power your breakthrough innovations with the highly parallel processing of the Intel® Xeon Phi™ coprocessor. We have packed over a teraFLOPS of double-precision peak performance into every chip.

Weather

The weather vertical needs an tremendous amount of compute capabilities to accurately predict weather all over the world, including the formation of tornados, the direction of a hurricane, and rain fall predictions. Weather Research and Forecasting (WRF) is one of the more frequently used weather simulation packages.

Intel Measured as of May 2014

配置详情

WRF v3.5.1:

Hardware: Two-socket server with Intel® Xeon® processor E5-2697 v2 (12C, 2.7 GHz, 130W), each node equipped with one Intel® Xeon Phi™ coprocessor (7120 c0, 61 core, 1.238 GHz, 16 GB at 5.5 GT/s) in a four-node Fourteen Data Rate (FDR) cluster.

WRF is available from the US National Center for Atmospheric Research in Boulder, Colorado; it is available from http://www.wrf-model.org/.

Intel® Manycore Platform Software Stack (Intel® MPSS) 6720-16, Compiler rev 192, Intel® MPI Library rev 3.6

WRF CONUS2.5km workload available from www.mmm.ucar.edu/wrf/WG2/bench/.

Performance comparison is based upon average timestep. We ignore initialization and post simulation file operations.

Conus2.5km run ATS KNC "Profit" % 4x12x2-20+0x0x0-0 2.224642 4x12x2-20+4x8x30-30 1.425497 56.06079844

Modifications: -DINTEL_ALIGN64 - removed from AVX version; -fp-model fast=1 -> fast=2         

1x12x2-20+1x8x30-30

1    2   3   4   5   6   7    8

For the equation above, 1 corresponds to the first number in the equation, 2 corresponds to the second, etc. Below is the legend for what each number represents.

1 number of nodes

2 number of ranks on the host

3 number of omp threads/rank

4 number of tiles

5 number of knc cards

6 number of mpi ranks/card

7 number of omp threads/rank

8 number of tiles

Source:  Intel Internal Testing TR2054

Additional information: 1 2 3 4 5

产品和性能信息

open

1. 性能测试中使用的软件和工作负荷可能仅在英特尔微处理器上进行了性能优化。性能测试(如 SYSmark 和 MobileMark)使用特定的计算机系统、组件、软件、操作系统和功能进行测量。对这些因素的任何更改可能导致不同的结果。您应该查询其他信息和性能测试以帮助您对正在考虑的购买作出全面的评估,包括该产品在与其他产品结合使用时的性能。如欲了解更多信息,请访问 www.intel.com/performance。

2. 英特尔不对本文所应用之第三方性能指标评测或网站的设计或实施工作承担任何管理或审核责任。英特尔鼓励其所有客户访问参考网站或其它发布有类似性能指标评测的网站,并确认所应用的性能指标评测是否正确无误,以及是否反映了可购买系统的性能。

3. 英特尔处理器号不是衡量性能的标准。处理器号主要区分各处理器家族内部的不同特性,不同处理器家族之间的处理器号不具有可比性。有关详细信息,请参阅 www.intel.com/content/www/us/en/processors/processor-numbers.html。

4. 英特尔的编译器针对非英特尔微处理器的优化程度可能与英特尔® 微处理器相同(或不同)。这些优化包括 SSE2 和 SSE3 指令集以及其它优化。对于在非英特尔制造的微处理器上进行的优化,英特尔不对相应的可用性、功能或有效性提供担保。 此产品中依赖于处理器的优化仅适用于英特尔微处理器。某些不是专门面向英特尔® 微体系结构的优化保留专供英特尔微处理器使用。请参阅相应的产品用户和参考指南,以了解关于本通知涉及的特定指令集的更多信息。 通知版本 #20110804

5. 不同的硬件结构可能需要不同的源代码。测试结果基于英特尔针对使用为在所有体系结构上运行并处理相同任务而优化的代码所作的最大努力。未来的代码优化可能会产生不同的结果。 此产品中依赖于微处理器的优化仅适用于英特尔® 微处理器。某些不是专门面向英特尔® 微体系结构的优化保留专供英特尔微处理器使用。请参阅相应的产品用户和参考指南,以了解关于本通知涉及的特定指令集的更多信息。 通知版本 #20110804