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英特尔® 集成众核架构(英特尔® MIC架构)- 高级

采用标准编程语言

英特尔® 集成众核架构(英特尔® MIC架构) 产品可为开发人员提供一重要优势: 它们基于标准的现有编程工具和方法运行。

英特尔 MIC 架构将众多英特尔® CPU 内核整合至单个芯片上。有兴趣编程这些内核的开发人员可使用标准 C、C++ 和 FORTRAN 源代码。为英特尔 MIC 产品编写的相同程序源代码可在标准英特尔® 至强™ 处理器上编译并运行。熟悉的编程模式消除了培训障碍,使得开发人员能够集中精力解决问题,而不是进行软件工程设计。

思考在 Google Earth* 等应用中映射地球和卫星画面的案例。创建图像需要在灯光充足、明亮的条件下进行。然而,基于“反投影”的合成孔径雷达 (SAR) 计算可在晚上透过云层和树木实现地球成像,并提供表层介质方面的信息。它可从环绕地面飞行的飞机上收集雷达数据,该数据可通过密集计算转换成图像。使用英特尔至强™ 处理器和英特尔® 至强融核 协处理器,英特尔实验室和有关各方演示了“反投影”可将计算成本降低 5 倍,同时还可通过优化的飞行路径 (flight path) 和形状目标 (shape targeting) 简化数据收集。

英特尔® 集成众核

处理器速度大幅度提升

英特尔® 集成众核架构(英特尔® MIC架构)开辟了超级计算速度、性能和兼容性的新时代。现在,借助快速且熟悉的英特尔® 至强™ 处理器和于全新架构的英特尔® 至强融核™ 协处理器,开发人员能够创建出每秒可执行万亿次级计算的平台。

这是一项重大的飞跃。如今超级计算机已突破了每秒千万亿次计算的界限,英特尔预测,英特尔® 至强™ 处理器与英特尔® 至强融核™ 协处理器的组合有望超越下一个重要的里程碑: 每秒百万万亿次计算。

着手部署高度并行应用

首款基于英特尔 MIC 的产品以使用高度并行处理的细分市场和应用为目标市场,包括高性能计算 (HPC)、工作站和数据中心。

MIC 架构在体积更小、功耗更低的英特尔® 处理器内核中利用了较高的并行处理能力。结果提高了高度并行应用的性能。

虽然相对来说,目前仅有很少的专门应用实现了高度并行化,它们通常用于解决各种广泛的重要问题——从气候变化模拟和遗传学分析,到投资组合风险管理和新能源开掘。

三项研究计划的成果

MIC 项目充分利用了三项研究计划的出色成果,包括 80 核万亿级计算研究计划、单芯片云计算机计划和 Larrabee 众核视觉计算项目。

最终构建了一个全新的架构,采用了与英特尔至强™ 处理器相同的语言、工具、编译器和库。因为全球近 80% 的超级计算机均配有英特尔处理器,所以程序员可继续在熟悉的环境中为 MIC 架构开发软件。

Knights Corner 发布了该项技术

代号为 Knights Corner,英特尔 MIC 架构使用了 22 纳米制程,及小至 220 亿分之一米的晶体管结构,单个芯片上的英特尔处理内核可扩展至 50 个以上。英特尔® 至强融核™ 协处理器是首款基于英特尔 MIC 架构的产品,它以 HPC 细分市场为目标,如石油勘探、科学研究、财务分析、气候模拟等。